拆解华为8月份推出的Mate60Pro(左图来自华为官网)。

中国的华为技术正在智能手机领域加大国产零部件的采购。在8月推出的新车型上，以货币计算，中国制造的零部件比例达到47%，比3年前的车型高出18%。在美国政府的出口管制下，电路线宽7纳米(以纳米计为十亿分之一米)的芯片正在迅速提升技术实力。

《日本经济新闻》在研究公司Fomalhaut Technology Solutions(东京都千代田区)的协助下，拆解了华为8月在中国推出的高端机型“Mate 60 Pro”，并对零部件成本进行了分析。它还确定每个组件是哪个企业的产品，并计算每个国家的份额。

根据Fomalhaut的计算，60 Pro的零件总成本为422美元。从各国份额来看，在判断范围内，中国制造占47%，占比最高。与华为2020年秋季推出的同价位智能手机“Mate 40 Pro”相比，国产零部件比例提高了18个百分点。

从单价最高的有机发光二极管显示器供应商来看，40 Pro是韩国LG显示器，60 Pro成为中国BOE，影响力突出。

BOE通过提高质量得到了评价，正在打破LG和三星电子在智能手机显示屏市场的垄断地位，但在量产能力方面仍不如韩国企业。Fomalhaut的代表百威南庄表示，“未来的话题是，华为在恢复出货量时，能供应”到什么程度。

40 Pro上Synaptics在美国做的触摸屏相关产品，在60 Pro上改成了中国。随着中国零部件的增多，功能的提升，60 Pro在中国的零部件总额为198美元，比40 Pro高出90%。

利用旧设备生产7纳米芯片

60 Pro支持高速通信标准“5G”。自推出以来，越来越多的人认为其主控芯片采用的是中国大陆7 nm产品。以前，人们认为这种半导体只有台湾省、南韩和美国的大型企业才能生产，中国大陆企业很难开发。

事实上，将于2020年推出的40 Pro主控芯片中使用的5纳米芯片是由华为子公司海思设计的，但生产委托给了TSMC。

根据此次拆解调查，Fomalhaut得出结论，60 Pro的主控芯片是海思设计的7纳米产品，制造由中国SMIC承担。

SMIC被认为在作为制造工序核心的半导体光刻设备中使用了不受美国出口管制的老式设备。据百威南庄介绍，通过稍微错开基板的位置，反复照射光线，即使是旧设备也能在硅片上形成相当于7纳米的电路。

因为与通常的半导体光刻设备不同，制造效率和良率会降低。一家日本半导体制造设备公司的相关人士表示，“可能是为了向外界展示中国的制造能力，并没有太多盈利”的考虑。

经常搭载最先进技术的苹果iPhone，2018年首次搭载7纳米芯片。百威南庄说:“如果采用中国自主技术，以前认为落后7年，现在只需要5年就能赶上，这是令人惊讶的”。

日本公司的零部件份额大幅下降。

在60 Pro的拆解调查中，以金钱计算的日企零部件份额降至1%，明显低于40 Pro的19%。相机的图像传感器由索尼换成三星，影响很大。另一方面，韩国企业的份额达到36%，比3年前的车型提高了5个百分点。

因美国出口管制而下滑的华为智能手机业务呈现复苏趋势。据美国调研公司IDC统计，2023年4-6月中国智能手机出货量份额为13%，比去年同期增长6个百分点。随着为采购尖端半导体铺平道路，华为的智能手机业务可能会在中国重拾势头。

美国监管有漏洞吗？

在新机型“Mate 60 Pro”发布之前，华为一度被认为是利用美国实施出口管制前采购的大量电子元器件生产智能手机。中国半导体制造能力突破美国出口管制，发展迅速，给美国带来冲击。

2019年，美国全面实施禁止向中国出口搭载尖端技术的机械和软件的管制。2020年，美国以外的公司也将成为目标，因此华为应该无法采购CPU(中央处理器)和内存芯片等高性能芯片。

华为专卖店(广州，9月)

加拿大研究公司还声称，8月份推出的60 Pro的主控芯片是SMIC生产的电路线宽为7纳米的产品。在美国，认为出口管制存在漏洞，使SMIC能够生产尖端产品的观点正在加强。

为了阻止中国生产电路线宽低于14纳米至16纳米的芯片，美国严格限制向中国出口用于制造尖端半导体的设备和技术。但用于生产电路线宽较大的通用半导体的老式制造设备不在控制对象之列。

美国智库战略与国家研究中心(CSIS)认为，SMIC为28纳米进口的制造设备实际上可能被用于生产7纳米产品。在10月份发布的一份报告中，CSIS表示，“在降低中国技术能力方面辜负了”,并呼吁加强控制。

在美国，对中国半导体制造能力的警惕感正在增强。美国国会也开始呼吁将可用于半导体设计和制造的开源技术纳入出口管制。中美围绕尖端技术的对抗正在加深。

日本经济新闻(中文版:日经中文网)陪同雅治和松浦奈美

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